当台积电CoWoS产能因英伟达订单暴增而供不应求时，国内半导体产业正悄然酝酿一场变革。开源证券最新研报指出，国产类CoWoS封装技术已进入高速发展期，有望在AI芯片封装领域实现弯道超车。技术路径与产业布局台积电CoWoS-S采用硅中介层，可...
当台积电CoWoS产能因英伟达订单暴增而供不应求时，国内半导体产业正悄然酝酿一场变革。开源证券最新研报指出，国产类CoWoS封装技术已进入高速发展期，有望在AI芯片封装领域实现弯道超车。
技术路径与产业布局
台积电CoWoS-S采用硅中介层，可封装8个HBM3芯片，但良率与成本问题制约其普及。国内厂商则另辟蹊径：
中介层创新：通过RDL（再分布层）技术替代硅中介层，降低材料成本30%以上；
3D封装突破：长电科技推出的SoIC技术，已实现12层芯片堆叠，性能较传统封装提升40%；
产能扩张：日月光、通富微电等企业加速布局2.5D/3D封装产线，预计2026年国内先进封装产能将占全球20%。
应用场景与市场前景
AI芯片对算力与内存的需求，为先进封装带来广阔空间。Yole预测，2023-2029年全球2.5D/3D封装市场年复合增长率将达30.5%，其中数据中心、自动驾驶、高端消费电子是主要驱动力。国内厂商正通过“技术授权+联合研发”模式，与寒武纪、华为海思等企业深度绑定，构建自主可控的供应链体系。
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